荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”

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  荷兰政府近日在其官网发布的一份报告中指出,欧盟在推进建立先进芯片制造“生态系统”的同时,应避免出现与全球半导体产业链“脱钩”。

  该报告以全球芯片光刻技术的佼佼者――荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)的成功为例指出,与全球产业链“脱钩”是错误的做法。

  报告称,一个专注于吸引投资、加速创新和增加市场价值的开放型“生态系统”最符合欧洲的利益;多样化和相互依存可让市场更具韧性,并可防止单方面依赖。

  今年9月,欧盟推出“欧洲芯片法案”,拟通过建立先进芯片制造“生态系统”,确保欧洲芯片的供应安全,并为突破性的欧洲技术开发新市场。

  欧盟此举被视为是推进“战略自住”的重要举措,但也引发外界有关欧盟产业与全球供应链“脱钩”的担忧。(总台记者 郑治)